미국 반도체 기업 AMD가 자사의 최신 인공지능(AI) 가속기 시리즈에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 탑재한다고 공식 발표했다.
이는 AI 가속기 시장에서 AMD가 두 번째로 큰 기업으로 자리 잡고 있음을 강조하는 동시에, 삼성의 HBM 기술이 국제 표준으로 인정받는 중요한 이정표로 풀이된다.

특히, 이번 발표 이후 시장의 관심은 엔비디아로 쏠렸다.
업계의 전문가들은 엔비디아가 삼성의 HBM3E에 대한 승인 여부가 향후 HBM 시장의 판도를 좌우할 중요한 변곡점이 될 것이라고 분석하고 있다.
현재 AMD와 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 1위와 2위를 차지하고 있지만, 시장 점유율에 있어서는 뚜렷한 차이를 보이고 있다.

지난 12일, AMD는 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 'MI350' 시리즈에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 제품을 장착했다고 발표했다.
이는 AMD가 삼성의 HBM3E 납품을 공식적으로 인정한 최초의 사례로, 그동안 업계에서는 AMD의 AI 가속기에 마이크론의 메모리만이 탑재된다고 알려져 있었다.
AMD는 삼성의 이전 세대 HBM도 공급받아온 주요 고객이지만, 공개된 자리를 통해 이를 밝힌 것은 이번이 처음이다.

삼성전자 측에서도 AMD의 발표에 대한 긍정적인 반응을 보였다.
조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄은 개인 SNS에 'AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 매우 자랑스럽다'며 '이는 고성능, 고효율, 혁신이라는 공동의 목표에 기반한 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례'라고 기재했다.

이와 같은 발전은 HBM3E 제품의 품질과 성능이 검증되었음을 나타내며, 업계에서는 엔비디아의 퀄리티 테스트를 통과할 가능성이 높아졌다고 관측하고 있다.
AMD의 제품은 현재 엔비디아의 퀄리티 테스트를 받고 있는 것과 동일한 라인업으로, 삼성의 HBM이 검증받은 것이 엔비디아의 선택에 영향을 미칠 수 있다는 전망이 나오고 있다.

하지만 업계 전문가들은 삼성의 HBM3E가 엔비디아의 승인 절차를 통과해야만 다음 단계로 나아갈 수 있으며, 이를 통해 SK하이닉스와 마이크론과의 경쟁 우위를 점할 수 있다고 말하고 있다.
AMD는 AI 가속기 시장에서 두 번째로 큰 기업이지만, 엔비디아와의 격차는 상당한 것으로 알려져 있다.
현재 HBM 시장에서 엔비디아의 구매 비중은 70% 이상으로 추정되고 있다.

현재 SK하이닉스와 마이크론은 차세대 HBM인 HBM4 샘플을 엔비디아에 제공한 상태로, 삼성전자는 여전히 HBM3E에 대한 공식 승인을 받지 못한 상황이다.
이로 인해 향후 HBM 시장에서의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.

✅ 주요 용어 해설
HBM: High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리의 약자로, 고속 처리가 필요한 데이터 센터나 AI 가속기에서 주로 사용되는 메모리 기술이다.

AMD: Advanced Micro Devices, 컴퓨터 프로세서 및 그래픽 카드 제조업체로, AI 및 데이터 센터 시장에도 진출해 있는 글로벌 기업이다.

엔비디아: NVIDIA Corporation, 그래픽 처리 장치(GPU) 제조사로, AI 가속기 및 자율주행차 기술 분야에서 선두주자로 인정받고 있는 기술 기업이다.