AMD(NAS:AMD)는 올해 출시될 차세대 인공지능(AI) 반도체인 인스팅트 MI400 시리즈에 대한 자세한 정보를 공개했다.
12일, AMD는 MI400 반도체를 '헬리오스(Helios)'라는 전체 서버 랙 단위로 구성할 수 있다고 발표하며, 수천 개의 칩을 묶어 하나의 시스템처럼 운영할 수 있다는 점을 강조했다. 

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 캘리포니아 새너제이에서 열린 행사에서 '처음으로 우리는 랙의 모든 구성 요소를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다'고 설명했다.
이 행사에는 오픈AI의 CEO 샘 알트먼도 참석해 AMD 반도체 사용 의사를 밝혔으며, '처음 사양에 대해 들었을 때는 말도 안 되는 일이라고 생각했다.
그러나 이는 정말 놀라운 일이 될 것'이라고 덧붙였다.

AMD에 따르면, 오픈AI는 현재 NVIDIA의 고객이기도 하며, MI400 로드맵에 대한 피드백을 제공해 왔다.
AMD는 MI400 시리즈와 올해 출시된 MI355X 반도체를 통해 경쟁사인 NVIDIA보다 낮은 운영 비용과 공격적인 가격 전략으로 시장에 출사표를 던질 예정이다.
AMD의 랙 스케일 시스템은 사용자에게 하나의 거대한 시스템처럼 보이도록 설계되어 있으며, 이는 클라우드 제공업체나 대규모 언어 모델 개발 기업 등 AI 고객들에게 필수적이다.
이들 기업은 데이터 센터 전체를 아우르는 '하이퍼스케일(hyperscale)' 클러스터를 필요로 하기 때문이다.

리사 수 CEO는 '헬리오스를 하나의 거대한 컴퓨팅 엔진처럼 작동하는 랙으로 생각하면 된다'며, 이는 내년에 출시될 NVIDIA의 '베라 루빈'과 비교된다고 덧붙였다.
AMD는 MI400 칩을 통해 NVIDIA의 블랙웰 반도체와의 경쟁을 목표로 하고 있으며, NVIDIA의 블랙웰은 이미 72개의 그래픽처리장치(GPU)가 결합된 형태로 출시되고 있다.

NVIDIA는 AI 애플리케이션을 위한 데이터 센터 GPU 시장에서 오랫동안 사실상 독점적 지위를 차지해왔다.
이는 NVIDIA가 3D 게임 그래픽을 위해 설계된 GPU를 AI 개발자들이 사용할 수 있도록 하는 소프트웨어를 최초로 개발했기 때문이다.
반면 AMD는 그동안 인텔과의 서버 CPU 경쟁에 집중해 왔다.
리사 수 CEO는 'MI355X는 NVIDIA의 블랙웰보다 우수하다'며, '이는 AMD의 하드웨어뿐 아니라 오픈소스 소프트웨어 생태계의 발전을 보여주는 결과'라고 강조했다.

✅ 주요 용어 해설
1. 인공지능(AI): 컴퓨터가 인간의 지능을 모방하여 학습하고 문제를 해결할 수 있도록 하는 기술.
2. 하이퍼스케일: 데이터센터의 확장성과 유연성을 강조하는 IT 아키텍처의 개념으로, 대규모의 컴퓨팅 리소스를 보유한 시스템.
3. 통합 시스템: 여러 구성 요소가 서로 긴밀히 연결되어 하나의 기능적 단위를 형성하는 시스템.