미국 인공지능(AI) 선도 기업 오픈AI와 반도체 설계 기업 브로드컴이 추론에 특화된 자체 AI 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공동 개발하고 공개했습니다. 이 칩은 올해 말부터 데이터센터에 배치될 예정이며, AI 모델 운영 경험을 바탕으로 처음부터 새롭게 설계되었다는 점에서 주목받고 있습니다.

오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 그레그 브록먼 사장, 그리고 브로드컴의 호크 탄 CEO와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품 전달식을 갖고 협력을 과시했습니다. 양사는 초기 시험 결과, 할라페뇨가 단위 전력당 성능 면에서 엔비디아의 최첨단 GPU인 블랙웰과 비교해도 우수한 성능을 보였다고 설명했습니다.

할라페뇨는 기존 AI 칩을 단순히 개선한 범용 가속기가 아닌, 챗GPT와 코덱스 등 오픈AI의 AI 모델 운영 경험을 토대로 설계된 전용 반도체입니다. 이에 따라 자사 AI 모델뿐만 아니라 모든 거대언어모델(LLM)과 호환되는 유연성을 확보했다고 강조했습니다.

브로드컴의 호크 탄 CEO는 할라페뇨가 엔비디아의 블랙웰이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다고 언급하며 자신감을 내비쳤습니다. 양사는 이 칩을 통해 기존 AI 칩에서 병목 현상을 일으켰던 데이터 이동을 줄이고, 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 최적화하여 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성할 것으로 기대하고 있습니다.

할라페뇨 칩의 양산은 대만의 파운드리 업체 TSMC가 담당하며, 브로드컴은 삼성전자와 SK하이닉스로부터 메모리 칩을 공급받고 있다고 밝혔습니다. 양사는 할라페뇨의 차기 버전 칩을 2028년에 출시하고, 이후 매년 새로운 제품을 선보이며 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.