화웨이, '어센드' AI 칩 3세대 로드맵 공개

화웨이는 18일(현지시간) 상하이에서 개최된 연례 '화웨이 커넥트(Huawei Connect)' 행사에서 2026년부터 2028년까지 순차적으로 출시될 3개 세대의 '어센드(Ascend)' AI 칩 로드맵을 상세히 발표했습니다. 내년에는 2종의 '어센드 950' 시리즈를 시작으로, 2027년에는 '어센드 960', 그리고 2028년에는 '어센드 970'이 각각 출시될 예정입니다. 이러한 공격적인 신제품 출시 계획은 AI 컴퓨팅 성능 강화 및 시장 경쟁력 확보를 위한 화웨이의 야심을 보여줍니다.

초대형 슈퍼노드 컴퓨팅 클러스터 구축 및 쿤펑 서버 칩 성능 강화

화웨이는 AI 칩 로드맵과 더불어, 2026년과 2027년에 각각 출시될 초대형 슈퍼노드 컴퓨팅 클러스터인 '아틀라스(Atlas) 950'과 '아틀라스 960'도 공개했습니다. '아틀라스 950'은 8192개, '아틀라스 960'은 1만5488개의 칩을 연결하는 대규모 컴퓨팅 파워를 자랑합니다. 이는 대규모 칩 투입을 통해 엔비디아가 현재 선도하고 있는 AI 연산 성능을 만회하겠다는 의도로 풀이됩니다. 더불어, 서버용 칩인 '쿤펑(Kunpeng)'의 새로운 버전 역시 2026년과 2028년에 출시될 예정이어서, 화웨이는 AI 및 서버 시장 전반에 걸쳐 자체 기술력을 강화해 나갈 방침입니다.

에릭 쉬 화웨이 회장은 신제품 출시 주기를 1년으로 단축하고, 각 세대별 성능을 두 배씩 끌어올리겠다는 포부를 밝혔습니다. 이는 기술 발전 속도가 매우 빠른 AI 시장에서 경쟁 우위를 확보하기 위한 전략으로 보입니다.

자체 개발 HBM 확보, 메모리 반도체 자립 선언

이번 발표에서 가장 주목할 만한 부분은 화웨이가 "독자적인 고대역폭 메모리(HBM)를 확보했다"고 공식적으로 밝힌 점입니다. HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 고성능 메모리 기술로, 현재 SK하이닉스와 삼성전자가 시장을 주도하고 있습니다. 화웨이가 자체 HBM 개발에 성공했다는 것은 메모리 반도체 분야에서도 상당한 기술적 진전을 이루었음을 의미하며, 이는 글로벌 공급망에서의 핵심 부품 의존도를 낮추려는 중국의 야심찬 계획의 일환으로 해석됩니다.

기술 자립 과시, 미중 정상회담 앞둔 전략적 행보

화웨이의 이번 대규모 AI 칩 로드맵 발표는 미국 도널드 트럼프 전 대통령과 중국 시진핑 국가주석의 회담을 앞둔 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목받고 있습니다. 전문가들은 이를 중국이 기술 자립 성과를 과시하며 협상에서 유리한 고지를 차지하려는 의도로 분석하고 있습니다. 중국 정부는 최근 엔비디아를 상대로 반독점법 위반 혐의 조사를 제기하고, 주요 IT 기업들에 AI 칩 구매 중단 및 기존 주문 취소를 지시한 것으로 알려졌습니다. 또한, 중국 관영 CCTV는 알리바바의 자체 제작 칩이 엔비디아의 'H20' 칩과 맞먹는 성능을 낸다고 홍보하며 기술 경쟁에 불을 지폈습니다.

화웨이는 2018년 반도체 사업 진출을 공식화했으나, 2019년 미국의 강력한 제재 이후 개발 상황을 외부에 거의 공개하지 않았습니다. 이번 로드맵 발표는 미국의 수출 통제라는 어려운 환경 속에서도 중국 반도체 산업이 일정 수준의 자립 기반을 마련했다는 자신감을 드러낸 것으로 평가됩니다.

전문가 진단: 엔비디아 대체는 쉽지 않으나, 중국 칩 산업의 성장 신호

하지만 전문가들은 중국이 엔비디아의 첨단 기술력을 단기간에 완전히 대체하기는 쉽지 않을 것으로 전망하고 있습니다. 엔비디아는 수십 년간 축적된 기술력과 방대한 생태계를 바탕으로 AI 칩 시장에서 독보적인 지위를 유지하고 있기 때문입니다. 그럼에도 불구하고, 화웨이가 이처럼 공격적인 자체 칩 개발 로드맵을 내놓은 것은 미국의 제재 효과가 점차 약화되고 있으며, 중국 내 첨단 칩 제조 역량이 확대되고 있다는 중요한 신호로 분석됩니다. 이는 향후 글로벌 AI 및 반도체 시장의 경쟁 구도에 상당한 변화를 가져올 수 있음을 시사합니다.