화웨이, HBM 의존도 낮추는 'UCM' 공개 🚀

중국 통신 장비업체 화웨이가 인공지능(AI) 모델의 추론 속도를 혁신적으로 향상시킬 수 있는 소프트웨어 도구인 ‘유니파이드 캐시 매니저(Unified Cache Manager, UCM)’를 공개했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 12일(현지시간) 보도했습니다. UCM은 고가의 초고속 HBM 칩의 필요성을 줄이면서도 AI 연산 성능을 높이는 것을 목표로 개발되었습니다.

UCM의 핵심 기능은 초고속 HBM, 일반 D램(DRAM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 다양한 종류의 메모리에서 발생하는 지연 시간 특성을 분석하고, 이를 기반으로 데이터를 가장 효율적인 메모리 위치에 배치하는 정교한 알고리즘에 있습니다. 이러한 방식으로 AI 모델의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 병목 현상을 최소화하겠다는 것이 화웨이의 설명입니다.

AI 추론 속도 획기적 단축 및 처리량 증대

화웨이가 발표한 테스트 결과에 따르면, UCM은 AI 모델의 추론 지연 시간을 최대 90%까지 단축하는 놀라운 성능을 보여주었습니다. 또한, 시스템의 처리량은 최대 22배까지 향상되었다고 주장했습니다. 이러한 성능 개선 효과는 이미 중국 최대 결제 네트워크인 차이나 유니온페이 등 여러 기업에서 고객 음성 분석, 마케팅 기획, 사무 보조 등 실제 업무 환경에서 검증되었습니다.

이번 UCM 공개는 미국의 반도체 수출 규제로 인해 첨단 AI 하드웨어, 특히 HBM 칩에 대한 접근이 제한된 중국 기술 기업들이 소프트웨어적인 혁신을 통해 이러한 제약을 극복하고 AI 경쟁력을 확보하려는 의지를 명확히 보여주는 사례입니다.

오픈소스 배포 통한 생태계 확장 및 외산 의존도 완화

화웨이는 UCM을 다음 달 온라인 개발자 커뮤니티에 공개할 예정이며, 이후에는 업계 전반에 오픈 소스로 배포할 계획을 밝혔습니다. 이러한 개방형 전략은 HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 주요 글로벌 공급업체에 대한 중국의 외산 의존도를 완화하고, 자체적인 AI 소프트웨어 생태계를 구축하려는 중요한 전략적 조치로 평가받고 있습니다.

AI 칩의 성능을 결정짓는 핵심 부품인 HBM 시장은 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. 시장 규모는 올해 약 340억 달러에서 2030년에는 980억 달러까지 성장할 것으로 전망될 정도로 급팽창하고 있습니다. 그러나 미국 정부는 지난해부터 첨단 HBM 칩의 중국 수출을 강력하게 제한하고 있습니다.

중국의 자체 메모리 산업 육성과 기술적 과제

미국의 HBM 수출 제한 조치는 중국이 자체적인 메모리 산업 육성에 더욱 박차를 가하는 계기가 되었습니다. 중국은 양쯔메모리(YMTC), 창신메모리(CXMT), 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics) 등 자국 반도체 기업들을 중심으로 HBM 생산 기술 확보에 나서고 있습니다.

하지만 현재 중국의 HBM 생산 기술은 글로벌 선두 기업들에 비해 아직 상당한 격차를 보이고 있습니다. 대부분의 중국 기업들은 2세대(HBM2) 시제품 단계에 머물러 있는 반면, SK하이닉스, 삼성전자 등 선두 주자들은 이미 4세대(HBM4) 양산에 돌입한 상태입니다. 이러한 기술적 차이는 물론, 반도체 제조 장비에 대한 수출 제한까지 겹치면서 중국이 단기간 내에 HBM 기술력을 따라잡는 것은 쉽지 않은 과제로 남아 있습니다.