딥시크 'R2' 출시 지연, 중국 정부의 화웨이 칩 강요가 원인

핵심 요약
중국의 AI 개발 기업 딥시크의 차세대 모델 'R2' 출시가 지연되는 주요 원인이 중국 정부의 개입으로 밝혀졌습니다. 엔비디아 칩 대신 화웨이 칩을 사용하도록 강요받았으나, 해당 칩의 성능 문제로 인해 당초 계획했던 성능을 구현하지 못하고 있는 것으로 파악됩니다. 이는 중국 정부의 기술 자립 정책과 미국과의 기술 패권 경쟁이 글로벌 AI 시장에 미치는 영향을 단적으로 보여주는 사례로 분석됩니다.

중국의 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 차세대 대규모 언어 모델(LLM) 'R2' 출시가 당초 계획보다 늦어지는 배경에 중국 정부의 개입이 있었다는 사실이 드러났습니다.파이낸셜 타임스(FT)는 복수의 관계자를 인용하여 딥시크가 중국 당국의 권고에 따라 AI 모델 훈련에 필수적인 고성능 그래픽처리장치(GPU)로 미국의 엔비디아 칩 대신 중국 화웨이의 칩을 사용했으나, 이로 인해 성능 저하 문제를 겪고 있다고 보도했습니다. 이번 사태는 미중 기술 패권 경쟁 속에서 중국 정부가 추진하는 반도체 자립 정책이 글로벌 AI 기술 발전에 어떤 영향을 미칠지 시사하는 바가 큽니다.

딥시크 'R2' 출시 지연, 화웨이 칩 성능 한계 드러나

딥시크의 'R2' 모델은 원래 지난 5월에 출시될 예정이었으나, 현재까지도 출시 일정이 확정되지 않은 상태입니다. FT 보도에 따르면, 이러한 출시 지연의 가장 큰 원인은 AI 모델 훈련 과정에서의 성능 문제로 지목되었습니다. 딥시크는 이전 모델인 'R1'을 훈련할 당시 5만 개의 엔비디아 호퍼(Hopper) 시리즈 GPU 클러스터를 활용했습니다. 이 클러스터에는 엔비디아의 고성능 GPU인 H20 3만 장, H800 1만 장, H100 1만 장 등이 포함되어 있었으며, 이는 모회사인 하이플라이어 캐피털 매니지먼트가 공급한 것으로 알려졌습니다.

그러나 'R2' 모델의 훈련에는 중국 정부의 권고에 따라 화웨이의 자체 개발 프로세서인 '어센드(Ascend)' 칩이 채택되었습니다. 어센드 칩은 중국 내에서 반도체 자립을 목표로 개발된 고성능 칩이지만, 딥시크의 'R2' 모델 훈련 과정에서 성능 불안정, 칩 간 연결 속도 저하, 소프트웨어 호환성 문제 등 여러 기술적 난관에 부딪힌 것으로 전해졌습니다. 이러한 문제들로 인해 'R2' 모델이 최적의 성능을 발휘하기 위한 훈련 과정을 제대로 완료하지 못했으며, 이는 결국 출시 지연으로 이어졌다는 분석입니다.

이와 더불어 데이터 라벨링 지연 또한 'R2' 모델의 일정 차질을 야기한 또 다른 요인으로 작용했습니다. AI 모델의 성능은 고품질의 방대한 데이터셋에 크게 의존하기 때문에, 데이터 라벨링 과정에서의 지연은 전체 개발 일정에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, 중국 내에서 고성능 엔비디아 GPU에 대한 접근성이 낮아진 점도 딥시크가 겪고 있는 어려움을 가중시키고 있는 것으로 보입니다. 이러한 복합적인 요인들로 인해 'R2' 모델이 현재 사전 훈련을 성공적으로 마쳤는지 여부조차 불분명한 상황입니다.

현재 딥시크는 'R2' 모델의 추론 기능을 화웨이 어센드 칩 환경에 최적화하는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 딥시크의 자체 모델 아키텍처가 엔비디아 하드웨어 환경에 맞춰 설계되었기 때문이라는 분석이 나옵니다. 실제로 'R1' 모델이 뛰어난 성능을 보였던 것은 이러한 엔지니어링 기술력과 함께 엔비디아의 강력한 하드웨어 성능을 최적으로 활용했기 때문이라는 평가가 지배적입니다. 따라서 어센드 칩으로의 전환은 딥시크의 가장 큰 강점 중 하나를 약화시키는 결과를 초래할 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다.

추가 자원 확보의 어려움과 중국 정부의 제재

'R2' 모델은 'R1' 모델에 비해 훨씬 더 강력하고 방대한 훈련 인프라를 요구하는 것으로 파악됩니다. 이에 따라 딥시크는 추가적인 컴퓨팅 자원 확보의 필요성을 절감하고 있으나, 상황은 녹록지 않은 것으로 보입니다. 최근 중국 정부는 주요 빅테크 기업들을 소집하여 엔비디아 칩의 추가 주문을 자제하라는 지시를 내린 것으로 알려졌습니다. 이는 미국 정부가 자국의 AI 및 첨단 기술 발전을 견제하기 위해 중국에 대한 고성능 GPU 수출을 제한하는 조치를 취한 것에 대한 대응으로 해석됩니다.

이러한 중국 정부의 정책은 장기적으로는 자국 반도체 산업의 성장을 촉진하고 기술 자립도를 높이려는 목표를 가지고 있습니다. 하지만 단기적으로는 텐센트, 알리바바, 바이두 등 중국의 주요 빅테크 기업들은 물론, 딥시크와 같은 AI 스타트업들의 기술 개발 및 경쟁력 확보에 상당한 제약이 될 수 있습니다. 특히 AI 모델 훈련에 필수적인 고성능 GPU의 수급 불안정은 중국 AI 생태계 전반에 걸쳐 성장 둔화 요인으로 작용할 수 있다는 관측입니다.

업계 전문가 B씨는 "중국 정부의 기술 자립 드라이브는 분명 장기적인 성장 동력이 될 수 있지만, 당장 고성능 컴퓨팅 파워가 필요한 AI 산업의 현재 상황에서는 오히려 기술 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있다"며, "특히 딥시크와 같이 최첨단 AI 모델 개발에 주력하는 기업들에게는 엔비디아와 같은 글로벌 선도 기업의 기술력과 안정적인 하드웨어 공급망이 매우 중요한데, 이러한 환경이 차단되는 것은 큰 타격"이라고 지적했습니다.

기술 자립과 글로벌 경쟁 사이의 딜레마

딥시크의 'R2' 출시 지연 사태는 중국 AI 기업들이 직면한 복잡한 현실을 보여줍니다. 한편으로는 기술 자립이라는 국가적 목표에 부응해야 하지만, 다른 한편으로는 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 최첨단 기술과 고품질 하드웨어에 대한 접근성이 필수적입니다. 화웨이 어센드 칩의 성능이 엔비디아 칩의 수준에 도달하지 못하면서, 딥시크는 자체 기술력만으로는 이러한 간극을 메우기 어렵다는 사실을 체감하고 있을 것입니다.

이러한 상황은 비단 딥시크만의 문제는 아닐 것입니다. 중국 정부의 고강도 기술 통제와 미국의 수출 규제가 지속되는 한, 중국의 AI 기업들은 기술 개발의 속도와 방향성 면에서 상당한 도전에 직면할 것으로 예상됩니다. 'R2' 모델의 최종 결과물과 시장 반응에 따라, 다른 중국 AI 기업들 역시 하드웨어 선택에 있어 더욱 신중한 접근을 할 것으로 보입니다.

⚠️ 향후 전망 및 리스크
딥시크의 'R2' 모델이 성공적으로 출시된다 하더라도, 화웨이 어센드 칩 환경에서의 최적화 수준이 엔비디아 기반의 'R1' 모델 성능을 얼마나 따라갈 수 있을지가 관건입니다. 만약 성능 격차가 크다면, 딥시크는 물론 중국 AI 산업 전반의 경쟁력 약화로 이어질 수 있습니다. 또한, 중국 정부의 지속적인 하드웨어 통제 강화는 혁신적인 AI 모델 개발에 필요한 컴퓨팅 자원 확보를 더욱 어렵게 만들 가능성이 높습니다. 이는 중국 AI 기술이 글로벌 선두 그룹과의 격차를 좁히는 데 장기적인 부담으로 작용할 수 있습니다.

결론적으로, 딥시크의 'R2' 모델 출시 지연 사태는 중국의 기술 자립 정책이 AI와 같은 첨단 기술 분야에서 겪고 있는 현실적인 어려움을 드러내는 사례입니다. 중국 정부의 강력한 개입과 더불어 칩 성능의 한계, 그리고 글로벌 공급망의 제약은 딥시크뿐만 아니라 중국 AI 생태계 전체의 발전에 중요한 변수가 될 것으로 전망됩니다.