TSMC, 3분기 순이익 ‘사상 최고’ 달성 🚀

TSMC는 16일 발표한 3분기 실적 보고서를 통해 순이익이 전년 동기 대비 무려 39.1% 증가한 4천523억 대만 달러(약 20조 9천 500억원)를 기록했다고 밝혔습니다. 이는 역대 분기별 순이익 중 최고치입니다. 직전 분기 대비로도 13.6% 증가하며 2분기 연속 순이익 성장세를 이어갔습니다. 이러한 호실적은 AI 애플리케이션을 구동하는 데 필수적인 고성능 칩 수요 급증이 결정적인 역할을 한 것으로 분석됩니다.

시장 예상치 상회하며 ‘어닝 서프라이즈’

TSMC의 3분기 순이익은 시장에서 예상했던 4천177억 대만 달러를 훌쩍 뛰어넘는 수준입니다. 특히 엔비디아와 애플 등 글로벌 빅테크 기업들을 주요 고객사로 두고 있는 TSMC의 이번 성과는 하반기 IT 시장 전반에 대한 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다. 희석 주당순이익(EPS) 역시 17.44 대만 달러(ADR 단위당 2.92 미국 달러)를 기록하며 투자자들에게 안정적인 수익률을 제공했습니다.

매출 역시 고공행진… 연간 성장률 전망 상향 📈

순이익뿐만 아니라 매출 부문에서도 TSMC는 눈부신 성과를 거두었습니다. 3분기 통합 매출은 9천899억 2천만 대만 달러로, 전년 동기 대비 30.3% 증가했습니다. 이를 미국 달러로 환산하면 331억 달러에 달하며, 이는 전년 동기 대비 40.8% 증가한 수치입니다. 직전 분기 대비로도 10.1%의 성장률을 기록하며 견고한 성장세를 이어갔습니다.

TSMC는 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올해 연간 매출 성장률 전망치를 기존 약 30%에서 30% 중반대로 상향 조정했습니다. 이는 글로벌 경기 불확실성 속에서도 반도체, 특히 첨단 공정 기반의 고부가가치 칩 수요가 강력하게 유지되고 있음을 시사합니다.

AI·5G 훈풍 타고 ‘고성능 컴퓨팅’ 부문 압도적 성장 🌟

TSMC의 3분기 매출 성장을 견인한 핵심 동력은 바로 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문입니다. 이 부문은 AI 및 5G 애플리케이션과 관련된 반도체 수요를 포괄하며, 3분기 전체 매출의 57%를 차지했습니다. 이는 AI 시장의 폭발적인 성장과 5G 네트워크 확산이 TSMC의 첨단 공정 기술에 대한 수요로 직접 연결되고 있음을 보여줍니다.

구체적으로 3분기에는 3나노미터(nm) 공정 웨이퍼 출하량이 전체 웨이퍼 매출의 23%를 차지했으며, 5나노미터(nm) 공정은 37%, 7나노미터(nm) 공정은 14%를 기록했습니다. 특히 7나노미터(nm) 이상의 첨단 공정 기술은 전체 웨이퍼 매출의 74%를 차지하며, TSMC가 제공하는 차세대 반도체 솔루션의 높은 기술적 완성도를 방증했습니다.

주가 상승세… AI 시대의 핵심 동력 입증 🌐

TSMC의 견고한 실적 발표는 시장에서도 즉각적인 반응을 얻었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR(미국예탁증권)은 전 거래일 대비 2.67% 상승한 312.96달러에 거래되며 투자자들의 신뢰를 다시 한번 확인했습니다. 이는 AI 시대를 맞아 고성능 반도체 제조 역량의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, TSMC가 이러한 흐름의 중심에 있음을 보여주는 결과입니다.