기사제보 |  광고문의 |  발행일: 2026-03-11
삼성전자, 이번 신규 모델에는 초고속 HBM4 칩 탑재가 예상됩니다. 이러한 움직임은 AI 기능 강화를 통해 모바일 기기 시장에서의 경쟁 우위를 확보하려는 삼성전자의 전략적 의지를 보여줍니다.

4152  2026-02-14  | jfs7708  | view |   




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AI 시대, 천재성의 정의는 '연결'에 있다

4151  2026-02-14  | kkamo12  | view |   




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"알파벳 센추리 본드, AI 과열 신호탄인가?"

4369  2026-02-13  | latte1971  | view |   




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[뉴욕증시] AI 공포 확산에 주요 지수 급락…기술·금융·부동산 ‘AI 유탄’

4360  2026-02-13  | latte1971  | view |   




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"AI, 위협 아니라 순풍"…쇼피파이 실적 호조에 월가 러브콜

4356  2026-02-13  | latte1971  | view |   




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최태원, 美 빅테크 CEO와 연쇄 회동…AI 반도체 협력 '정조준'

4349  2026-02-13  | latte1971  | view |   




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[亞증시-종합] AI 우려·춘제 앞둔 매도세에 日·中·홍콩 동반 하락

4343  2026-02-13  | latte1971  | view |   




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삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 돌입… AI 반도체 왕좌 노린다

4137  2026-02-13  | jfs7708  | view |   




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AI의 역습: 법률·회계직 9만 8천 명 일자리 증발, 정부 대책은?

4136  2026-02-13  | jfs7708  | view |   




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한-네덜란드, AI·반도체·경제 안보 협력 강화…정례 AI 실무 대화 채널 구축 합의

4119  2026-02-11  | jfs7708  | view |   




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