AI·반도체 등 테크 섹터, '몸값' 부담 속 '옥석 가리기'

17일 투자은행(IB) 업계에 따르면, 지난해에 이어 올해에도 AI 인프라, 로봇, 차세대 반도체 기업에 대한 인수·합병(M&A) 시도가 지속되고 있습니다. 대기업은 물론, 신사업 확장을 모색하는 중견기업들 또한 미래 성장 동력 확보를 위해 이들 테크 기업에 대한 관심을 이어가고 있습니다.

높아진 '몸값'과 조달 금리 부담, M&A 불확실성 증폭

문제는 '몸값'입니다. 법무법인 세종의 한 관계자는 "국내외 시장에서 테크 섹터 기업들의 가치 평가(Valuation)가 지나치게 가팔라졌다"며, "매수자 입장에서는 높은 조달 금리를 부담하면서까지 고평가된 인수가액을 지불해야 하는 상황이라 딜 클로징까지의 불확실성이 커졌다"고 진단했습니다.

지난해 엔비디아발 AI 열풍으로 관련 테크 기업들의 몸값은 천정부지로 치솟았습니다. 한 예로 삼성전자가 인수한 레인보우로보틱스의 경우, 7천 배에 달하는 주가수익비율(PER)을 기록하는 등 테크 기업에 대한 멀티플(Multiple) 배수가 매우 높아진 상황입니다.

이에 더해, 연 5~6%대를 상회하는 높은 조달 금리는 인수 측의 금융 비용 부담을 과거 저금리 시절 대비 두 배 이상 증가시켰습니다. 유동성이 풍부했던 시기의 밸류에이션과 증시 활황 속 높아진 피어그룹(Peer Group) 기업 가치를 고집하는 매도자와, 고금리 상황을 반영해 낮은 가격을 제안하는 매수자 간의 '눈높이 차이'가 M&A 딜 무산의 주요 원인으로 작용하고 있습니다.

AI 스타트업, 팹리스 기업의 리스크 부각

특히, 소수의 핵심 개발 인력에 의존하는 AI 스타트업이나 팹리스(Fabless, 반도체 설계) 기업들의 경우, 높은 인수가액에 비해 실질적인 자산이나 당장의 수익성이 부족하다는 점이 리스크로 부각되고 있습니다.

이에 따라 매수인 측은 대규모 경영권 인수보다는 지분 투자나 파트너십을 통한 '스몰 딜(Small Deal)' 또는 '에퀴티(Equity) 투자'로 선회하며 위험 분산에 나서는 경향이 짙어졌습니다. 상장사의 경우, 높아진 가치 지표에 비해 실적이 뒷받침되지 않는 기술 기업들은 M&A 시장에서 매력도를 잃어가며 양극화가 심화되고 있다는 평가가 나오고 있습니다.

2026년 상반기까지 '신중한 행보' 지속 전망

IB 관계자는 "결국 2026년 상반기까지는 공격적인 확장보다는 면밀한 실사(Due Diligence)를 통한 옥석 가리기가 이어질 것으로 보인다"며, "인수 주체들은 과도한 프리미엄을 지불하기보다 금리 하방 신호가 명확해질 때까지 전략적 관망을 유지하면서 실질적인 수익성을 따지는 신중한 행보를 보일 것"이라고 예상했습니다.

이러한 시장 상황은 M&A 시장 참여자들에게 실질적인 기업 가치와 성장 잠재력에 대한 냉철한 분석을 요구하고 있습니다. 단순한 기술력이나 시장 트렌드를 넘어, 안정적인 수익 모델과 건전한 재무 구조를 갖춘 기업들이 M&A 시장에서 더욱 주목받을 것으로 전망됩니다.